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    單組份底部填充膠是一種單組份改性環氧膠粘劑,適用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來的損害,提高產品的可靠性。

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