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    邦定膠
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    什么是邦定膠

    邦定膠是用于裸露的集成電路芯片的封裝。邦定膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。

    防焊膠

    防焊膠

    防焊膠是一種替代傳統高溫膠帶的新型防焊產品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時防焊,保護,遮蓋作用的產品,如波峰焊接和涂敷工藝等。

    應用行業:

    數碼電子、儀器儀表、通訊設備...

    產品應用:

    防爆手機、三防手機、電池測試儀、安規檢測儀、耐壓測試儀、漏電流測試儀、電子煙、移動電話機...

    圍堰膠

    圍堰膠

    匯巨圍堰填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環氧樹脂底部填充膠,圍堰填充膠的點膠工藝解決方案,集高精度點膠系統和強大點膠技術的優點于一身.

    應用行業:

    安防器械、汽車電子、數碼電子...

    產品應用:

    視頻分配器、電梯控制器、管理機、交換機、汽車診斷電腦、手機、IC芯片...

    IC邦定膠

    IC邦定膠

    匯巨膠粘邦定膠系列,擁有COB邦定膠、SMT紅膠、IC貼片膠。適用于裸露的集成電路芯片封裝的膠粘劑。

    應用行業:

    儀器儀表、醫療器械、安防器械、照明燈具、數碼電子...

    產品應用:

    額溫槍、呼吸機、工業儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌上電腦...

    單組份底部填充膠

    單組份底部填充膠

    單組份底部填充膠是一種單組份改性環氧膠粘劑,適用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來的損害,提高產品的可靠性。

    應用行業:

    數碼電子、安防器械、通訊設備、汽車電子、軍工電子...

    產品應用:

    手機、相機、電話機、筆記本電腦、門口機、撥號機、屏蔽器、MP3、USB、籃牙、FPC模組...

    smd貼片膠

    smd貼片膠

    匯巨smd貼片膠是一款單組分、膏狀,具有快速熱硬化、高觸變性;具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性;良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用于B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛星電話。

    應用行業:

    醫療器械、電子玩具、儀器儀表、智能制造、汽車電子、航空航天

    產品應用:

    B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛星電話、點歌機、凈化器、監護儀、測速儀

    固定貼片紅膠

    固定貼片紅膠

    匯巨固定貼片紅膠是單組分、膏狀,具有快速熱硬化、高觸變性;具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性;良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用于各種高速和超高速表面貼片組裝機使用??捎糜诮浗j儀、車載電源、電源供應器等。

    應用行業:

    醫療器械、汽車電子、數碼電子、儀器儀表

    產品應用:

    經絡儀、車載電源、后視鏡、消融儀、電源供應器

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